Descripción

Especificaciones
Detalles técnicos
Frecuencia configurable TDP-down
3.6 GHz
Memoria
Tipos de memoria que admite el procesador
DDR4-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
3200 MHz
Canales de memoria
Dual-channel
Memoria interna máxima que admite el procesador
128 GB
ECC
No
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)
50 GB/s
Control de energía
TDP-down configurable
95 W
Condiciones ambientales
Intersección T
100 °C
Procesador
Fabricante de procesador
Intel
Componente para
PC
Procesador nombre en clave
Rocket Lake
Modo de procesador operativo
64-bit
Caché del procesador
12 MB
Familia de procesador
Intel® Core™ i5-11xxx
Modelo del procesador
i5-11600KF
Socket de procesador
LGA 1200
System bus data transfer rate
8 GT/s
Frecuencia del procesador
3.9 GHz
Caja
Si
Tipo de cache en procesador
Smart Cache
Processor base frequency
3.9 GHz
Número de núcleos de procesador
6
Litografía del procesador
14 nm
Número de filamentos de procesador
12
Gráficos
Adaptador de gráficos discreto
No
Modelo de gráficos en tarjeta
No disponible
Modelo de adaptador de gráficos discretos
No
Adaptador gráfico en tablero
No
Características especiales del procesador
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Si
Tecnología Trusted Execution de Intel®
No
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP)
No
Intel® 64
Si
Incremento de velocidad Intel® Thermal
No
Intel® Secure Key
Si
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Si
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Si
Intel® OS Guard
Si
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
Si
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT)
Si
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
Si
Intel® vPro™ Platform Eligibility
No
Intel® Boot Guard
Si
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
Si
Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max
No
Intel Hyper-Threading
Si
Características
Escalabilidad
1S
Procesador ARK ID
212276
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
Si
Opciones integradas disponibles
No
Número máximo de buses PCI Express
20
Tamaño del paquete de procesador
37.5 x 37.5 mm
Configuraciones PCI Express
1×16+1×4,2×8+1×4,1×8+3×4
Estados de inactividad
Si
Set de instrucciones soportadas
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Execute Disable Bit
Si
Potencia de diseño térmico (TDP)
125 W
Configuración de CPU (máximo)
1
Versión de entradas de PCI Express
4.0