Descripción

Especificaciones
Detalles técnicos
Segmento de mercado
Servidor
Memoria
Tipos de memoria que admite el procesador
DDR4-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
2667 MHz
Canales de memoria
Octa-channel
Memoria interna máxima que admite el procesador
6144 GB
ECC
Si
Otras características
Compatibilidad
Lenovo ThinkSystem SR630 V2
Condiciones ambientales
Tcase
82 °C
Procesador
Fabricante de procesador
Intel
Frecuencia del procesador turbo
3.3 GHz
Componente para
servidor/estación de trabajo
Procesador nombre en clave
Ice Lake
Modo de procesador operativo
64-bit
Familia de procesador
Intel Xeon Plata
Modelo del procesador
4310
Socket de procesador
LGA 4189
System bus data transfer rate
10.4 GT/s
Escalonamiento
M1
Caja
No
Cooler included
No
Tipo de cache en procesador
Smart Cache
Processor base frequency
2.1 GHz
Generación del procesador
Intel® Xeon® Escalable de 3ª generación
Número de núcleos de procesador
12
Litografía del procesador
10 nm
Número de filamentos de procesador
24
Gráficos
Adaptador de gráficos discreto
No
Modelo de gráficos en tarjeta
No disponible
Modelo de adaptador de gráficos discretos
No
Adaptador gráfico en tablero
No
Características especiales del procesador
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Si
Tecnología Trusted Execution de Intel®
Si
Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX)
Si
Intel® 64
Si
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Si
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
Si
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Si
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
Si
Mode-based Execute Control (MBE)
Si
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
Si
Intel® Speed Shift Technology
Si
Intel® Volume Management Device (VMD)
Si
Intel Hyper-Threading
Si
Unidades AVX-512 FMA
2
Características
Escalabilidad
2S
Procesador ARK ID
215277
Número máximo de buses PCI Express
64
Tamaño del paquete de procesador
77.5 x 56.5 mm
Set de instrucciones soportadas
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Execute Disable Bit
Si
Potencia de diseño térmico (TDP)
120 W
Versión de entradas de PCI Express
4.0